、半导体等行业下滑趋势明显，国内自动化市场也未能“幸免”，行情走势几近触底。但随着、物联网等新兴技术的到来及新能源汽车行业的持续发展，触底反弹信号已开始释放，预计明年制造业行情将会有所回升。在市场持续低迷的情况下，2019上半年研华中国区的营业额也受到一定影响，增速放缓，与去年同期相比基本持平或仍有小幅提升，而从研华全球地区的整体营业额来看，依然实现了双位数的增长。

在研华看来，事物皆有两面性，危机则是转机，有危机，企业才会寻求变革与突破，从而获得新的发展机遇。面对市场挑战，2019年研华沉心静气，修炼内功，专注所长，创新研发基于工业物联网应用的控制器、工业软件、视觉等产品及行业解决方案；同时，紧跟市场发展趋势，面向未来，进行产品、技术乃至服务的转型升级，蓄势待发，以期在新兴技术时代，斩获一席之地。

　　随着物联网与云端计算时代的到来，工业互联所创造的新需求与全球市场持续扩张趋势不断延伸。作为在IoT、自动化及嵌入式运算等领域具有一定影响力的一家企业，研华的定位正逐步由原来的硬件开发厂商向物联网服务供应商的角色转型，并将物联网发展规划列为了企业战略目标的重中之重，包括研华智能设备事业部在内的所有事业群都在沿着这一方向迈进。其中，研华智能设备事业部将以IoT为中心的智能应用作为核心研究方向，在面向智能装备与智慧工厂的控制系统研究层面上逐渐深化。

目前，制造企业正处于万物互联时代的转型升级阶段中，生产数据和设备数据的采集分析已成为企业数字化变革的核心驱动力。但传统的数字化升级方案需组合PLC、PC、网关、SCADA软件等多个领域不同功能的产品，通过系统集成来实现工业物联网方案，系统架构一般较为复杂，企业面临操作难、开发及维护成本昂贵、高安全风险等难题。为此，研华新推出了新一代工业物联网WISE-5000系列边缘控制器，打破了设备与设备、设备与云端之间的连接障碍，实现了机器的高效运行和互联互通。

WISE-5000系列边缘控制器以研华WISE-PaaS平台为基础，替代了传统IPC+PLC方案，分核系统架构实现IT与OT的融合，可在同一平台中运行自动化的高速数据采集、运动控制、机器视觉、逻辑控制、设备预测维护及设备联网等多种功能；同时，数据分析和优化控制数据可直接连至工业云平台，在边缘侧协同远程工业云平台实现智能产线控制，体积小巧，节省安装空间，让设备制造商更容易整合IT与OT的应用。

并且，WISE-5000系列边缘控制器采用EtherCATI/O和PCIExpress接口设计，提供多样的I/O和通信模块，可灵活扩展；并配备Intel第六代SkylakeCorei处理器，传输速度快；满足了用户的多元化需求与高机械效率要求。目前，WISE-5000系列控制器在智能装备与智能工厂中的高效应用已备受用户好评。

“数字经济时代，在物联网、人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术的加持下，硬件重塑基础设备，软件实施智能决策，二者合力、‘软硬兼施’激发新动能，更能有效驱动制造产业的加速转型升级。”研华科技智能设备事业部业务发展总监李国忠说道，通过软件与硬件的整合，并与设备厂商协同开发形成系统的解决方案，为客户提升机器的自动化程度，也是研华的目前的重点研发目标之一。

以研华首次推出的基于ARM-based的ARES-1000独立型运动控制器为例，其在与工业软件的结合应用上具有显著的优势。ARES-1000独立型运动控制器具有高精度与稳健的6轴同步运动控制系统，一体化精小设计整合运动与I/O控制，且采用ARM处理器并支持Real-time控制，大大提升了系统的运行效率与可靠度。

在软件方面，ARES-1000内建Softmotion运动核心，支持多轴同动与高精度轨迹规划；并提供ARESDeveloper软件开发环境，可进行BASIC程序语言设计，缩短并简化了程序的开发流程。ARES-1000通过软硬件的整合，在满足高精、轨迹规划、高速应用需求时，也大幅降低了开发成本与时间，可为激光切割、3C点胶等细分行业用户提供一套高性价比的运动控制解决方案。

例如，在为手机行业提供的3D点胶解决方案中，ARES-1000独立型运动控制器使用5轴自动化控制，提供ARESDeveloper软件开发环境和3D点胶专用行业指令模组，支持BASIC简易程序设计语言与各种运动轨迹间与路径规划。在满足精密度、准确度和速度严格要求的同时，通过轨迹规划及旋转轴的转动，使手机倾斜摆放并调整至最佳点胶角度，达到沿着手机周边点胶及元件侧点胶，提供了更精密的流体传输，解决了传统平面点胶方案黏接强度不足与密封性差、精度低等问题，并缩短项目的开发时间。

在今年举办的“工业物联网，产业生态发展之道”论坛上，研华董事长刘克振指出，工业物联网现今正面临着集成应用的困境，而针对不同细分行业应用的工业APP——工业IoT系统解决方案，将是破解现有物联网困境的突破口。研华正在把自家发展的WISE-PaaS工业物联网云平台进行解耦、再重构，使其模块化、微服务化，让行业系统整合伙伴更容易撷取部分功能模块，研华工控机，进一步与研华共创完整服务，开拓商机，建构全新的工业物联网价值链。

对此，李国忠也提到，过去，研华在工控领域开发的产品以“控制卡”这一单一形式为主；而现在，研华围绕WISE-PaaS平台，提供的是包括控制器+软件在内的一整套解决方案，再加上与不同细分领域专业开发团队的共创合作，目前已在WISE-PaaS平台上形成了多样化的SRP（SolutionReadyPackages）行业解决方案，方便终端用户可以直接采购和部署使用。

例如，研华的MAS控制器内建Softmotion核心来实现复杂运动控制，并藉由PC-Based开放特性，运行第3方Windows视觉软件，同时透过研华MotionStudio软件开放的界面与通信，提供图形化的开发模组与丰富的工艺指令，协助使用者在有限的时间内快速开发出自动化设备。该方案把设备的“大脑”、“眼睛”、“手”回归于一体，整合运动控制、机器视觉、MO控制与巨量资料的存取，让设备与工业4.0无缝连接，架构精简，缩短开发时间，降低成本，具备灵活的扩充性。

为了使整合型IoT解决方案能够更加系统、完善化的推进，机器视觉领域也是研华目前的一个重要发力点。机器视觉不仅是当代物联网领域的热门话题，发展迅猛；同时，随着智能制造进程的不断加速，机器视觉的发展逐渐步入“深水区”，AI与机器视觉的深度结合炼就了工业设备“火眼金睛”，为传统的机器视觉赋能训练、推理、再训练的深度学习能力，是当前机器视觉领域的研发焦点。为了满足这一发展趋势，研华迅速集结既有的技术团队与产品组织，潜心研发，如今已能够为具体的行业应用，提供全方位的基于AI的深度学习机器视觉解决方案。

目前，研华的深度学习机器视觉解决方案基本包含了训练用的工业服务器（4U机架式GPU服务器SKY-6400，IntelXeon处理器）、带有强大且可扩展边缘推理引擎的加速器（包括智能相机ICAM-7000、模组化工控机MIC-7000/UNO-3000）、以及英特尔OpenVinoSDK工具包等产品组织，以最大程度简化了深度学习模型的开发和部署，能让用户通过智慧的机器视觉系统，从更高程度的自动化、智能化、精准、高效的生产线中获益，尽享效率和成本优势。

例如，在工厂实现数字化生产过程中，OCR主要用于识别、读取标签、材料、零件和成品上的字母数字文本，这对于确保产品在整个生命周期中的可追溯性至关重要。而研华开发的基于深度学习的OCR方案通过图像标记、训练和推理过程，与传统OCR方案相比，极大的降低了识别的复杂性，更加精准、智能化；另外，研华基于深度学习的缺陷检测解决方案，通过对各种缺陷类型进行训练、推理和再训练，持续累积缺陷类型经验的过程，强化缺陷类型的精准识别，解决了传统缺陷检测中自动光学检测（AOI）系统可能会出现的漏判和误判难题。

工业物联网的发展已成为制造业转型升级的重要推动力，研华正沿着企业制定的发展规划，紧跟市场发展趋势，通过不断地创新，来强化垂直市场的能见度。未来，研华将继续协同设备厂商聚焦于总线、控制器、软件整合、AI与机器视觉的深度结合、云计算等各个领域的纵深研究，以推动整合型IoT解决方案为发展主轴，向新能源、光伏、半导体、汽车零部件检测、激光加工等细分领域发力。同时，研华将始终以客户价值为导向，以售前的“痛点”分析＋售后的问题追踪为团队作战方式，为客户提供一站式高质量服务。

值得一提的是，研华还会持续通过其打造的WISE-PaaS工业物联网云平台，整合内外部资源，强化加值WISE-PaaS，用分享与普及的方式携手物联网产业链上下游伙伴，将工业物联网落实应用于各个产业，共同打造一个开放、融合、共生的物联网生态圈。