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杰和超薄无风扇工控机AE67性能出众

发表于4年前 | 作者: blog | 分类: 嵌入式工控机 | 破蛋日:2020年04月15日 |

杰和超薄无风扇工控机AE67性能出众

  随着市场上各类商显终端数量不断增加,如银行自助设备、立式广告机、货币兑换机等等,设备制造厂商们对于工控机的需求也在不断增加。为了满足不同应用场景的设备使用需求,杰和科技顺应行业趋势,推出了一系列专为垂直领域客户设计的嵌入式工控整机产品方案。杰和工控整机均采用先进的模块化结构设计,易拆装定制且性能稳定,针对不同的应用场景,可为用户提供不同的配置选择。

针对当下市场需求数量日益增加的终端应用,如电子广告牌、ATM、KIOSK、交通、医疗设备以及机械和工厂自动化等不同场景的应用,杰和科技还专门推出了一款采用超薄无风扇设计、具有高性能处理器并且支持宽温宽压操作环境的工控机AE67。

AE67整体采用超薄机身、无风扇设计,机身尺寸259.87 mmx 173.4mm x 38.5mm。机身内部采用热管散热方式,能为用户打造出静音、无尘的设备运行环境。整体外观采用鳍片外壳散热,通过全新的结构设计方案,无风扇工控电脑有效的增加了产品的散热能力,也为无风扇设计提供了有力的支持,保证了整机的高性能运算环境。

AE67采用模块化的内部设计结构,让拆装更为简易化,便于更换硬盘,快速安装内存、SSD、扩展WiFi/BT等模块。此外,AE67工控机还可支持-20C-60C (-4F -140F)温度下的工业应用环境,支持宽温宽压,是一款性能出众、安全稳定的无风扇工控整机,同时也能为用户设备的持续稳定运行带来7*24小时的保驾护航。

值得一提的是,杰和AE67工控机还支持Intel®vPro技术,不仅能够进行设备的远程监控和远程修复,减少因设备宕机而产生的高成本的维修费用,还能够有效保证高等级的信息传输安全。

为了更好的满足不同应用场景的设备需求,除了AE67外,杰和科技还推出了多款性能更高、扩展性更强的整机和主板方案,如嵌入式整机ISC-261、ISC-661、AS20等,嵌入式主板IBC-361、IBC-381、IBC-561、IBC-961等。未来杰和科技会紧跟市场需求,不断升级换代,推出更多满足工业及商业应用的嵌入式产品方案。

深圳市杰和科技发展有限公司(简称“杰和科技”),成立于1999年,是一家提供物联网、人工智能产品设备及软硬件整体解决方案为主营业务的技术实体,国家级高新技术企业。Giada作为公司的全球品牌,聚焦新零售、智慧教育与医疗、企业及公共服务、工业自动化等产业,成为世界级的集成者是杰和科技的长远目标,主要产品包括集成AI机器视觉,大数据分析,远程监控RTU等智慧商显应用管理系统;基于ARM、X86架构的嵌入式主板及整机,工业级计算机,物联网关gateway,AI计算以及边缘存储的服务器等。

经过20年的发展,杰和科技已成为拥有一流的产、研、供、销一体化敏捷供应链体系的国际化集团公司。现在中国的华北、华中、华南、香港以及美国、欧洲均设有物流和销售分支机构,产品和服务已覆盖全球超过50个国家。

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