充分受益封测市场景气度提升,2019Q4业绩高速增长:公司2019年归母净利润同比下降89.49%-84.24%,主要原因是2019年上半年半导体市场需求低迷,同时,预计公司2019Q4研发支出较去年同期增加1300万以上,虽然对归母净利润有较大拖累,但是为未来高增长奠定了基础。2019年下半年公司经营业绩实现扭亏为盈,2019Q4归母净利润同比增长219.83%-239.11%,业绩实现大幅增长,主要得益于2019年下半年封测市场景气度回升显著,公司通富超威苏州、通富超威槟城的海外客户订单大幅增长,同时,国内5G商用加速落地,公司国内客户订单饱满,从而推动公司在传统淡季的经营业绩实现高速增长。

先进封装领先优势显著,充分受益封测需求增长:公司深耕集成电路封测领域,稳居中国前三大和全球前十大集成电路封测企业之列,市场领先地位显著。公司封装技术储备深厚,先进封装产品销售的占比超过70%,公司在面向高性能计算、存储器、高清显示驱动等应用的先进封装领域大力投入,2019年公司研发支出预计达6.7亿以上,同比增长超过20%。同时,公司积极扩充产能,预计2020年配套大客户AMD的产能较2019年增长50%,规模优势明显,随着封测市场需求的持续提升,公司有望充分受益。

客户资源优质,率先受益大客户新品放量:2019年,公司大客户AMD发布多款7nm高性能处理器产品,性能升级领先业界,新品先发优势显著,市场份额持续提升,公司与AMD深度合作,承接AMD约90%以上的CPU封装业务;其次,国产CPU市场有望在2020年步入高速增长期,公司在CPU封装领域技术储备丰富,在国内CPU封装市场的先发优势明显,国产CPU封测业务的增量显著;同时,合肥长鑫19nm 8GB DDR4存储芯片即将量产,公司作为其核心封装厂,未来有望受益于相关产品的持续放量;此外,MTK发布了业界领先的5G芯片和智能TV芯片,公司也有望受益于联发科新品出货量的快速增长。随着众多优质客户的新品放量,公司未来业绩的成长动能充足。

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